2.按照封裝分類：1×9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP

1×9封裝—焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封裝—焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

GBIC封裝—熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口

SFP封裝—熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達4G，多采用LC接口

XENPAK封裝—應用在萬兆以太網，采用SC接口

XFP封裝—10G光模塊，可用在萬兆以太網，多采用LC接口

延伸閱讀：詳解SFP、SFP+、XFP光模塊的區別

• 3.按照激光類型分類：LED，VCSEL，FPLD，DFBLD
• 4.按照發射波長分類：850nm，1310nm，1550nm等
• 5.按照插拔方式分類：非熱插拔1×9，SFF，可熱插拔GBIC，SFP，XENPAK，XFP

  1.光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，用作光配線。

  2.按照光纖類型分類：單模光纖連接器，一般為G.642纖，內徑9um，外徑125um；多模光纖連接器，一種是G.651纖，內徑50um，外徑125um，另一種是內徑62.5um，外徑125um。

  3.按照光纖連接器的連接頭分類：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。

  FC型(ferrule connector)—外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。俗稱圓頭。

  SC型—外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形，插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結構，緊固方式采用插拔式，不需要旋轉。俗稱方頭。

  LC型—套管外徑為1.25mm，通常采用FC-SC,ST套管外徑2.5mm的一半，提高連接器的應用密度。

  

  4.光纖連接器的性能主要有光學性能，互換性能，機械性能，環境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。

  三、光模塊主要參數

  • 1.光模塊傳輸速率：百兆，千兆，10GE等。
  • 2.光模塊發射光功率和接收靈敏度：發射光功率指發射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度，這兩個影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。